[实用新型] 一种维修刮胶辅助装置

本实用新型公开了一种维修刮胶辅助装置，涉及芯片维修刮胶领域，包括加热平台，加热平台的外部设置有刮除机构，刮除机构包括刮胶辅助治具和限位框，刮胶辅助治具与加热平台滑动连接，刮胶辅助治具与限位框滑动连接，刮胶辅助治具的上表面开设有八个两两对称的散热孔。本实用新型通过加热平台、刮胶辅助治具、散热孔和限位框之间的配合设置，能够在对芯片表面的封胶进行刮除时，先使用加热台对芯片进行均匀加热，再使用辅助治具隔绝热量后进行刮胶，实现在加热台上刮胶代替热风枪加热，避免芯片划伤，降低不可粘报废率，并且不烫手，操作人员作业可行性增加。