[实用新型] 一种半导体晶圆表面自动化加工设备

本实用新型公开了一种半导体晶圆表面自动化加工设备，包括转盘和底盘，所述转盘顶部中部贯穿并转动连接有支撑轴，所述支撑轴下端贯穿并转动连接有支撑轴，所述支撑轴靠近上端的侧壁固定连接有三个等角度均匀分布的第三固定盘，所述第三固定盘通孔处的侧壁均贯穿并滑动连接有限位块，所述底盘顶部左部固定连接有两个前后分布的第二电动推杆。本实用新型中，首先通过在第三固定盘上设置多个通孔，并通过限位块将晶圆片卡住，然后通过在第三固定盘通孔处对应的上下侧均设置有打磨头，接着通过控制气缸伸长，然后通过控制第二电机工作，使得多个打磨头同时工作并同时对多个晶圆片的上下表面进行打磨加工。